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ディスコの4~9月期、純利益14%増 5G半導体需要強く

2020/7/21 18:18
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半導体製造装置を手がけるディスコは21日、2020年4~9月期の連結純利益が前年同期比14%増の149億円になりそうだと発表した。次世代通信規格「5G」の本格化に伴い中国顧客の投資などが活発になっている。出荷額も40%増の897億円と高水準となりそうだ。

売上高は15%増の780億円を見込む。主力とする切断・研磨装置は米中貿易摩擦を背景に顧客が投資を抑えていたが、19年度末から中国や台湾の半導体メーカーによる需要が回復している。

5G対応のスマートフォンや基地局向けの半導体需要は強く、半導体チップの切断など「後工程」を請け負う工場の投資が増えている。スマホのカメラに使う「CMOSイメージセンサー」の生産投資も追い風となっている。

半導体チップの切断用ブレード(替え刃)など消耗品は顧客の工場の稼働率が高く好調だ。4~6月期は新型コロナウイルス感染拡大に備えて顧客が注文を前倒ししていた。足元では落ち着いており、7~9月期の販売は前年同期並みになる見込みだ。

同日発表した20年4~6月期の連結決算は、純利益が前年同期比13%増の64億円、売上高が9%増の356億円だった。

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