半導体の前工程投資、20年は4%減に下方修正

2020/6/10 18:54
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国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は10日、半導体をつくる前工程の装置の2020年の投資額が19年比4%減の約546億ドル(約5兆9000億円)になるとの予測を発表した。2月時点の予想では3%増の578億ドル(約6兆1000億円)と予想していたが、下方修正した。新型コロナウイルスの感染拡大を受けて、半導体メーカーが投資を控えた影響が出たもようだ。

20年は19年まで旺盛だった高性能の演算用半導体向け投資が一巡。ロジック半導体やファウンドリー向け投資が前年比で11%減少する。またデータの一時保存に使うDRAM向け投資も11%減る見込みだ。

また今後、米政府による中国の通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)向けの禁輸措置の影響次第では、設備投資がさらに減る恐れもある。

一方、サプライチェーン(供給網)の混乱を受けて在庫を積み増す動きもある。移動制限でテレワークなどの需要が増え、データを長期保存する3次元NAND型フラッシュメモリー(3D-NAND)向けの投資が前年比で30%増加。新型コロナの影響の全体像については「現時点では見極められない」(SEMI関係者)としている。

21年の投資額は前年比24%増の677億ドルと過去最高になる見込みだ。DRAM向け投資が回復し、メモリー向けの投資額が300億ドル(約3兆2200億円)まで増える。最先端のロジック半導体とファウンドリー向け投資も回復し、290億ドルになると予想している。

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