BYD、半導体子会社300億円増資 上場準備加速

アジアBiz
2020/5/27 14:53
保存
共有
印刷
その他

【広州=川上尚志】中国電気自動車(EV)大手の比亜迪(BYD)は26日、半導体事業の子会社が増資すると発表した。投資ファンドなどから合計19億元(約300億円)の出資を受ける。調達する資金は半導体の生産増強や研究開発に活用する。半導体事業の上場に向けた準備を加速する狙いもある。

中国の比亜迪(BYD)は半導体子会社の増資を機に分離、上場の準備を加速する=AP

子会社の比亜迪半導体が、米ベンチャーキャピタルのセコイア・キャピタル関連投資会社や中国政府系のファンドなど14社から出資を受ける。出資受け入れの具体的な時期は開示しておらず、社内審査を経て実行するという。出資の受け入れ後、比亜迪半導体に対する14社合計の出資比率は20%になり、BYDの出資比率は78%に下がる。

比亜迪半導体は「IGBT(絶縁ゲート・バイポーラ・トランジスタ)」と呼ぶ高性能のパワー半導体の開発や生産を手掛ける。中国の投資銀行によると、比亜迪半導体のIGBT関連の2019年の売上高は10億元超で中国で高い競争力を持つ。パワー半導体は自動車や鉄道など交通分野のほか、再生可能エネルギーによる発電分野などで需要拡大が見込まれる。

比亜迪半導体は今回の増資で「生産能力の拡張や事業の発展、人材獲得や研究開発能力の強化を目指す」という。

BYDはかねて半導体事業の分離、上場を検討してきた。今回の出資受け入れを機に、「上場に向けた作業を積極的に進める」(BYD)という。上場を目指す時期などは明らかにしていない。

保存
共有
印刷
その他

電子版トップ



[PR]