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台湾TSMC、米に最先端の半導体工場 米紙報道

(更新)
TSMCは米国で最先端の半導体工場を建設すると報じられた=ロイター

【シリコンバレー=佐藤浩実】米紙ウォール・ストリート・ジャーナル(WSJ)は14日、半導体受託生産の最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が米アリゾナ州に最先端の半導体工場を建設する計画を固めたと報じた。米政府の要請に応じるもので、15日にも発表するという。米政府は中国との貿易摩擦に加え、新型コロナウイルスによって浮き彫りになった供給網の遮断リスクへの警戒を強めていた。

報道によると、TSMCは早ければ2023年末までに米国での半導体生産を始めるという。計画には米商務省が関与する。投資額や、具体的にどのような半導体を米国で作るかは明らかになっていない。ただ、TSMCは台湾では回路線幅が5ナノ(ナノは10億分の1)メートルの最先端半導体の試験生産を始めている。工場をゼロから設けるには通常100億ドル(約1兆円)以上の投資が必要になる。

TSMCはアップルの「iPhone」に使われる中核半導体を生産しているほか、クアルコムやエヌビディア、ブロードコムなど、自社工場を持たない多くの米半導体企業から生産を受託している。先端半導体を実際に作り上げる技術がアジアに集中していることに対して米政府はかねて問題意識を持っており、TSMCの誘致に動いていた。

TSMCの首脳は4月の決算会見の際に、米国での最先端工場の建設について「積極的に検討している」と話していた。WSJの報道を受けて、14日の米市場で半導体企業の株価は軒並み上昇している。米半導体大手、インテルも米国内での供給体制を拡充する方針を示している。

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