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中国SMIC、今期投資を3割増の4600億円に引き上げ

【北京=多部田俊輔】半導体受託生産の中国最大手、中芯国際集成電路製造(SMIC)が13日発表した1~3月期の純利益は、前年同期比約5倍となる6400万ドル(約70億円)だった。中国での通信機器向けの需要が好調で、売上高は35%増の9億500万ドルと、四半期ベースで過去最高となった。成長を加速するため、通期の投資額を従来比で3割増の43億ドル(約4600億円)にすることも明らかにした。

4~6月期の売上高は、1~3月期に比べ3~5%増える見通しも示した。華為技術(ファーウェイ)が新型スマホに搭載する半導体の製造委託先を、台湾の台湾積体電路製造(TSMC)からSMICに変更したとされることなどが業績を押し上げる見通しだ。

1~3月期は、全体に占める通信分野向け(スマートフォンを含む)の半導体の売上高は49%とほぼ半数を占めた。前年同期の43%から上昇し、高い成長をけん引した。地域別では中国向けが前年同期の54%から62%まで上昇し、米国向けは前年同期の32%から26%に低下した。ハイテク分野で米中対立が続くなか中国向けを伸ばした。

新型コロナウイルスの感染拡大によるサプライチェーン(供給網)の分断などから生じる影響は軽微だった。一方、感染防止のために使う監視カメラなどの需要が伸びた。次世代通信規格「5G」に対応した新機種などスマホ向けの需要も堅調だった。

共同最高経営責任者(CEO)を務める趙海軍氏と梁孟松氏は決算発表文の中で「防犯カメラや電源管理、指紋識別などの需要が強い。通信やスマホ、自動車などの領域の開拓を持続するため、投資を11億ドル増やして43億ドルにすることを決めた」とコメントした。

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