ニッパツ、半導体を急速冷却 プレス熱加工に着想

日経産業新聞
コラム(ビジネス)
2020/1/8 2:00
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ニッパツが電気自動車(EV)向け部品開発に力を入れている。半導体などを冷やす「ヒートシンク」を一体化させた電子基板を開発した。電子基板にヒートシンクを直接、接着させることで、半導体など高い熱を出す部品を急速に冷やせる。厚い基板も使えるため、大きな電流にも耐える。カーボン素材のサスペンション向けバネも開発するなどラインアップをそろえ、EV時代で生き残りをかける。

これまで、電子基板ではヒートシンク…

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