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半導体装置協会、前工程投資を上方修正 20年見通し

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は、半導体を製造する前工程装置の投資が2020年に19年予想比で3%増の580億ドル(約6兆3000億円)規模になるとの見通しを発表した。データを保存するのに使うメモリー向けの設備投資が19年下半期に急増したため、9月時点の予想(530億ドル)から上方修正した。

19年下半期から半導体市況の底入れ感が強まり、半導体メーカーによる設備投資が増加している。19年の予想も18年比で7%減の566億ドルと前回予想(18%減)から引き上げた。スマートフォンやデータセンターで使う3次元NAND型メモリー(3D-NAND)の投資が回復をけん引した。演算を担うロジック半導体や受託製造(ファウンドリー)向けの投資も増加傾向という。

SEMIによれば、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)や米インテルが設備投資を増やした影響で、19年下半期に最先端のロジック半導体やファウンドリー向け投資が増えた。

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