ディスコ、生産性1・5倍の半導体装置開発
大容量化のカギ「薄型化」

2019/12/9 20:06
情報元
日本経済新聞 電子版
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半導体製造装置のディスコは、現行品に比べ生産性を50%高めた半導体の加工装置「MGP8762」を開発した。シリコンウエハーを薄くできるため、半導体の小型化や高性能化につながる。半導体市況は2020年にも回復に転じる見通し。スマートフォンやデータセンター向けなど需要の増加に対応する。

研磨や洗浄の作業を改良し、電子回路を形成した円盤状のシリコンウエハーを厚さ数十マイクロ(マイクロは1…

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