村田製作所、5Gスマホ向け電子部品の体積5分の1に

2019/12/4 22:00
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日本経済新聞 電子版
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村田製作所は次世代通信規格「5G」に対応したスマートフォン端末などに使う超小型電子部品を開発した。製造方法を工夫し、同容量で最小だった従来品と比べて体積をさらに5分の1まで小さくした。5Gスマホの小型化と高機能化に寄与しそうだ。2020年春にも量産に入る。

開発したのは「積層セラミックコンデンサー(MLCC)」と呼ぶタイプの部品。電気をためたり放出したりすることで回路内の電気を一定に保てることか…

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