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7~9月の半導体装置出荷6%減 四半期では底入れ感

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は4日、2019年7~9月の半導体製造装置の世界出荷額が前年同期比6%減の149億ドル(約1兆6000億円)になったと発表した。米中貿易摩擦などによる世界景気の減速を受けて、主にメモリー分野で半導体メーカーの投資の回復が遅れていることが影響した。

一方、4~6月と比べた出荷額は12%増だった。18年1~3月期以来、6四半期ぶりに前四半期を上回った。前年同期比のマイナス幅(6%減)も4~6月(20%減)から大幅に縮小しており、半導体市況に底入れ感が出ている。

CPU(中央演算処理装置)などデータを処理する「ロジック半導体」では堅調な需要が続いている。半導体受託生産を手掛ける台湾メーカーが積極的な設備投資で装置市場をけん引した。

データを保存するNAND型フラッシュメモリーは、在庫調整が進んだことで7~9月の大口価格が上昇に転じた。「20年春には(メモリーメーカーの)投資回復が見込まれる」(装置メーカー幹部)と期待する声も上がる。

今後は次世代通信規格「5G」の関連投資が立ち上がり、データセンターや通信基地局向けの半導体需要を刺激するとの期待も出ている。ただ、データセンター向け投資が好調だった18年の水準に戻るには「2~3年かかる」(メーカー幹部)という声も聞かれる。

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