日鉄子会社社長 「5G向け樹脂、内外通信大手が採用」

日経産業新聞
コラム(ビジネス)
環境エネ・素材
2019/11/9 2:00
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日本製鉄子会社の日鉄ケミカル&マテリアル(東京・中央)が、次世代通信規格「5G」向け回路基板材料の販売を拡大する。より高速に大容量のデータを処理する基板向けに新たな高機能樹脂を開発。太田克彦社長は日本経済新聞社のインタビューで「国内外の通信大手で採用が決まった」と明らかにした。既に量産体制を整え、電子機器メーカーに売り込むという社長に戦略や課題を聞いた。

――5G向けをどう開拓しますか。

「従来…

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