東芝、微細なキズも瞬時に発見 検査技術を開発

エレクトロニクス
2019/11/8 13:05
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東芝は微細なキズや異物を瞬時に画像に可視化する検査技術を開発した。目視や従来の画像検査では認識が難しい深さ数マイクロ(マイクロは100万分の1)メートル程度の微細なキズを識別できるようになる。蛍光灯などの照明の開発で培った散乱光を検出する技術を応用した。カメラなど精密機器向け部品の品質検査などでの活用を想定する。検出感度を上げ、2020年度以降の実用化を目指す。

東芝の新技術で撮影した深さ約2マイクロメートルのキズ(右)。従来検査で使う画像(左)では識別できないものも識別できる

画像の解像度を上げても識別しにくい極小のキズを発見できる。光の散乱を捉えるのに適したレンズと、光の散乱角度を色で識別できるフィルターを組み合わせて実現した。光が反射するとき、キズがある部分で散乱が起こる現象を利用した。なめらかな部分を青、キズの部分は赤などの色分けした状態で撮影できる。

秒速数メートル程度で動く製造ライン上の対象などにも使えるほか、稼働中の装置の摩耗状況の検査などでも使える。カメラのレンズなど数マイクロメートル程度のキズが品質に関わる製品の工場などで、活用を見込む。

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