パナソニックと日本IBM、半導体製造の省力化で協業

2019/10/15 17:27
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パナソニックと日本IBMは15日、半導体製造工程の省力化で協業すると発表した。ウエハーを切り出す機器や、金属や樹脂の接合性を高めるため微細なごみを取り除く機器の省力化システムを開発する。パナソニックは新システムを採用した機器を2020年度末に発売する予定。30年度に年間250億円規模の売り上げをめざす。

協業の発表会見で握手する日本IBMの山口明夫社長(左)とパナソニックの樋口泰行専務(15日、大阪市)

パナソニックが製造・販売する半導体製造機器の「プラズマダイサー」は、高圧ガスを吹きかけウエハーを細かく切り取る仕組みだ。ただウエハーの用途によってガスの濃度や気圧などが異なるため、従来は数週間かけて熟練の技術者が経験を頼りに調整していた。

今回、IBMのデータ分析技術を使い、ガスの濃度や気圧を自動的に調整できるシステムを開発する。数日間でガスの調整が可能になり、製造にかかる時間を約9割減らせる見込みだ。

また金属や樹脂の接合性を高めるために微細なごみを取り除く「プラズマクリーナー」では、IBMとの協業で機器の状態をリアルタイムで数値化するシステムを開発する。適切な保守のタイミングを判断し、突発的に停止するトラブルを防ぐことができるようになるという。

パナソニックの樋口泰行専務執行役員は「もともと両社とも半導体をつくっていた。ベストマッチだと思う」と相乗効果に期待を示した。

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