半導体の前工程投資、20年に回復へ SEMI予測

2019/9/16 0:38
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国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は、半導体を製造する前工程の設備投資が2020年に最大で500億ドル(約5兆4000億円)規模になる予測を発表した。19年の推計に比べ32%増となり、18年後半から冷え込んでいた半導体メーカーの設備投資が、20年には回復する見通しだ。一方で、世界景気の悪化や米中貿易摩擦などが減速要因となり、一部の投資計画が先送りされる可能性もある。

半導体の製造工程のうちチップに電気回路を書き込む前工程の投資を集計した。前工程は半導体メーカーの設備投資の大半を占める。世界の半導体メーカーでは19年に15件、20年に18件の前工程の工場の新規建設プロジェクトがあるという。

新工場の建設が最も多いのは半導体の国産化政策を進める中国で、メモリーの新工場などの建設が進む。半導体受託生産(ファウンドリー)の大手企業が集積する台湾も堅調だ。一方で、18年には半導体の製造装置の出荷先として世界最大だった韓国は、メモリー市況の悪化を受けて設備投資が減少する見通しだ。

SEMIでは設備投資の回復を予測するが、20年のプロジェクトのうち4割近い案件は計画通りに実行されるか不確定とみる。米中貿易摩擦が長引けば、IT企業の需要が回復せずに、半導体メーカーの投資意欲が冷え込む可能性もある。

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