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パワー半導体が効率アップ 京大やロームが新技術

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電力の制御に用いるパワー半導体は日本が高い産業競争力を持つ電子部品だ。材料はシリコン(ケイ素)が主流だったが、高い省エネ効果が見込める炭化ケイ素(SiC)が急速に台頭している。今後も日本が世界をリードしていくためには、大学や企業が性能向上に役立つ研究成果を出し続ける必要がある。今秋に日本で開かれる国際会議では京都大学やロームが新技術を発表する。

国内外のSiC研究者らが一堂に会し、最新の成果が披...

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