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三井ハイテクが最終赤字 2~7月、半導体の需要減

三井ハイテックが12日発表した2019年2~7月期の連結決算は、最終損益が2億3200万円の赤字(前年同期は8億800万円の黒字)だった。半導体のパッケージに使われる「リードフレーム」の需要が低迷した。新工場の減価償却費も利益を圧迫した。

売上高は前年同期比2%増の422億円だった。スマートフォンや車載用の半導体で使われるリードフレームの販売が大幅に減少した。ハイブリッド車(HV)向けの駆動・発電部品「モーターコア」の売り上げが伸びて増収を確保した。

利益面ではリードフレームの苦戦に加え、モーターコアの量産に備えた新工場の減価償却費がかさんだ。営業損益は6000万円の赤字(前年同期は6億9100万円の黒字)になった。

20年1月期の業績予想は据え置いた。純利益は前期比67%減の1億円、売上高は5%増の860億円を計画する。同日記者会見した三井康誠社長は「モーターコアの好調は続きそうだが、(米中貿易摩擦で)不透明感は強い」と話した。

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