半導体装置の世界出荷、20%減の133億ドル 4~6月

2019/9/11 18:45
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国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は11日、2019年4~6月の半導体製造装置の世界出荷額が前年同期比20%減の133億ドル(約1兆4300億円)になったと発表した。1~3月に比べると3%の減少で、前の3カ月の出荷額を下回るのは18年4~6月以来、5四半期連続。データを記憶する半導体メモリーの価格が下落した影響で、メモリーメーカーの投資が振るわなかった。

地域別の出荷額では18年4~6月に首位だった韓国向けが、前年同期比47%減の25億8000万ドルになり地域別で3位に後退した。メモリーの価格が下がったことで、サムスン電子などが設備投資を控えた。日本市場も39%減の13億8000万ドルだった。

地域別で2位だった中国市場は、前年同期比11%減の33億6000万ドルだったが、韓国市場の落ち込みが大きく、首位になった。

台湾や北米では出荷額が増加した。台湾ではロジック半導体の価格上昇を受けて、半導体受託製造(ファウンドリー)最大手の台湾積体電路製造(TSMC)などの設備投資が活発だった。台湾向け出荷額は前年同期比47%増の32億1000万ドルで、地域別でも世界2位だった。

サムスン電子や東芝メモリが主力とするNAND型フラッシュメモリー向けの投資回復は年末以降、DRAMメーカーの投資回復は来年以降と見られている。

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