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村田製、5G向けなど投資加速

村田製作所は世界最小のスマホ通信関連部品の量産を始めた

村田製作所は次世代通信規格「5G」向けなど、将来の収益の柱と見込む分野への重点投資などを進める。主力の積層セラミックコンデンサー(MLCC)向けなどの材料生産を強化するほか、5Gスマホ向けに新部品を投入。足元ではスマホ向けの需要が低迷するが、5G関連では中長期的な成長を見込み2019年度の設備投資計画3000億円を据え置く。

同社は7月、滋賀県野洲市の事業所で、主力の積層セラミックコンデンサー(MLCC)などの電子部品に使われる金属電極材の新生産棟を着工した。投資総額は約140億円で、20年11月からの稼働を目指す。MLCCなどの電子部品はスマホ向けの需要が鈍化している一方、今後サービスが本格化する5G向けなどで需要が増えるとみられている。

5G向けでは、6月にスマホ向けの通信関連部品でも世界最小サイズの新製品を量産化。SAW(表面弾性波)デバイスと呼ばれる部品で、通信に必要な特定の周波数の電波を選別するために使う。スマホの高機能化で搭載部品の小型化が求められており、こうしたニーズに対応する。

同社が31日発表した19年4~6月期決算では、在庫調整の影響などでMLCCはスマホ向け電子部品の需要が低迷。一方で車載向けが好調だったことやスマホの薄型化に使われる「メトロサーク」と呼ばれる樹脂多層基板が高級スマホ向けで大きく伸び、純利益は前年同期比20%増の468億円となった。

竹村善人取締役常務執行役員は同日の記者会見で「5Gは(基地局向けなど)インフラ投資は動き出している」と指摘。「中長期的には5Gや自動車の電装化で部品需要は伸びる」として、19年度に3000億円を見込む設備投資計画を据え置く考えを強調した。

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