2019年7月17日(水)

村田製作所、世界最小のスマホ通信部品 5Gなどに対応

エレクトロニクス
関西
2019/7/12 20:00
情報元
日本経済新聞 電子版
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村田製作所はスマートフォンに使う世界最小の通信関連部品を開発し、量産を始めた。スマホは高機能化や次世代通信規格「5G」への対応で部品点数の増加やバッテリーの大型化が進んでいる。搭載する電子部品の小型化が求められており、新型部品でこうしたニーズに対応する。

開発したのはSAW(表面弾性波)デバイスと呼ばれる部品で、通信に必要な特定の周波数の電波を選別するために使う。村田製は設計の見直しで従来品より…

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