2019年8月24日(土)

「米中摩擦 影響大きく」TSMC、半導体の出荷減
10年ぶり日本で記者会見

2019/6/28 20:52
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半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は28日、日本で10年ぶりとなる記者会見を横浜市内で開いた。来日した広報担当幹部、エリザベス・サン氏は足元の米中貿易摩擦について「半導体産業はグローバル。両国の緊張は大きなインパクトがある」と指摘した。「両国のリーダーが知恵を絞ってほしい」と述べ、早期の解決に期待を示した。

TSMCは韓国サムスン電子、米インテルと並び世界半導体の「ビッグ3」の一角を占める。米クアルコムやエヌビディアなど、工場を持たないファブレス(工場なし)企業から半導体製造を請け負う。半導体受託生産で5割超の世界シェアを握る。

大口顧客の1社が中国の通信機器最大手、華為技術(ファーウェイ)傘下で半導体の設計・開発を手掛ける海思半導体(ハイシリコン)だ。

米政府はファーウェイに対して事実上取引禁止措置を発動し、同社のスマートフォン出荷台数は2019年に前年比で2割程度減る見通し。サン氏は「数字は明らかにできないが、影響が出ている」と述べ、関連する半導体の出荷が減少していることを明らかにした。

回路線幅を7ナノ(ナノは10億分の1)メートルに微細化したTSMCの最新技術は、米アップルやハイシリコンがスマホ向けプロセッサーに採用している。開発担当幹部のケビン・ジャン氏は「当社の7ナノは地球上で最も高度」とアピールした。

線幅を5ナノメートルに狭めた次世代の半導体を20年に本格量産する方針も示し、同技術を使い試作したシリコンウエハーを公開した。大量のデータを処理・記憶するデータセンターや人工知能(AI)を用いたデータ解析、画像処理などで微細化の需要が高まると期待する。

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