半導体ウエハー研磨装置の工場増強 BBS金明

2019/5/23 6:30
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日本経済新聞 電子版
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半導体関連装置メーカーのBBS金明(石川県白山市)は、世界トップシェアを持つシリコンウエハー研磨装置の生産ラインを増強した。本社工場を増設し、供給力を2割高めた。自動化機器や次世代通信規格の普及に伴う半導体材料の需要拡大を見据える。足元では米中貿易摩擦の影響で市場に不透明感が漂うが、中長期的な市場拡大をにらんで増産体制を敷く。

生産するのは半導体の基板となるシリコンウエハーの外周を研磨する装置。…

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