2019年6月25日(火)

英アーム、IoT向けテストチップ公開

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BP速報
2019/5/17 12:12
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ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計大手アームは、あらゆるモノがネットにつながるIoT端末向けの新たなテストチップ「Musca-S1」を「サムスン・ファウンドリー・フォーラム2019」(米国カリフォルニア州サンタクララで14日開催)において公開した。韓国サムスン電子の28ナノメートル(ナノは10億分の1、nm)プロセスで製造したチップだ。

アームはこれまでにIoT端末向けテストチップ「Musca-A1」と「Musca-B1」を開発し、それぞれのチップを搭載した評価ボードを提供してきた。これらは台湾積体電路製造(TSMC)の40nmプロセスで製造され、フラッシュメモリーを埋め込んでいた。今回のMusca-S1はサムスンの28nmプロセスで製造し、MRAM(磁気記録式メモリー)を埋め込む。アームは今回のテストチップによって、低消費電力を実現する「ボディーバイアス技術」の効果や、MRAMの優位性を実際のチップで評価できるとしている。

Musca-S1のテストチップおよびそれを載せた評価ボードの提供は、2019年第3四半期から数量限定で始める。19年第4四半期は世界での提供を始める予定だ。

(日経 xTECH 小島郁太郎)

[日経 xTECH 2019年5月16日掲載]

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