2019年5月24日(金)

ファーウェイ、5G半導体を外販 幹部が意向

エレクトロニクス
中国・台湾
2019/4/11 21:07
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【広州=比奈田悠佑】中国通信機器最大手の華為技術(ファーウェイ)が次世代通信規格「5G」の半導体を外販する意向があることが分かった。同社幹部が11日、「5G半導体の(外部への)販売は開かれている。米アップルが使いたいのなら賛同する」と話したと中国メディアが報じた。スマートフォン(スマホ)販売で激しく競る両社が部品供給で手を握るとすれば極めて異例だ。

ファーウェイは半導体開発に力を入れている(18年12月、広州市)

ファーウェイの消費者向け端末事業グループの余承東(リチャード・ユー)最高経営責任者(CEO)が11日、ネットメディア「36Kr」などのインタビューに応じて話した。

ファーウェイは1月、スマホに搭載する5G半導体を発表し、半導体の自給率を高めていく考えを示していた。これまでグループで開発した半導体は自社向けで、外部には原則供給していなかったとみられる。

外販に踏み切るとすれば量産効果でコストを低減できる利点がある。また米中ハイテク摩擦の渦中にあるなか、自社技術を広く開く姿勢をアピールしたいという見方もありそうだ。

一方でアップルは5G向けスマホの開発で出遅れている。半導体の米クアルコムと特許紛争で関係が悪化し、5G対応の半導体チップの供給を受けられないためだ。ファーウェイのほか韓国サムスン電子や中国・小米などが既に5G対応機種を発表しているなか、アップルはまだ公表できていない。

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