2019年8月19日(月)

三井ハイテック、今期100億円投資 半導体・車向け部品増強

2019/3/14 18:34
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三井ハイテックは2020年1月期に生産設備の増強や更新で100億円を投じる。自動車の電動化で需要が伸びている駆動・発電部品のモーターコア(芯)で、19年2月に本格生産を始めた岐阜事業所(岐阜県可児市)の増産体制を整える。在庫調整が続く半導体の組み立て部材「リードフレーム」でも省人化の最新設備などに更新し、コスト競争力を高める。

設備投資額は岐阜事業所を竣工した前期(151億円)に続く高水準となる。モーターコアは車載用で世界シェア7割を持ち、電気自動車(EV)やハイブリッド車向けに受注が堅調。リードフレームも「世界の半導体需要が19年秋ごろから回復しそうで、今期は生産効率を高めて納入価格を下げても利益率を上げていく」(三井康誠社長)として13%弱の世界シェアを引き上げる方針だ。

14日発表した20年1月期の連結業績予想は売上高が過去最高の860億円(前期比5%増)、純利益5億円(65%増)。

同時に康誠社長(50)の実弟で三井物産勤務の宏蔵氏(47)が4月19日の株主総会後の取締役会を経て取締役管理本部長に就く人事を発表した。宏蔵氏は三井物産グループで鉄鋼部門を中心に20年余り勤めており、康誠社長は「会社の成長を支える人材を探した結果で非常に心強い」と述べた。

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