2019年4月26日(金)

実用化迫るスピントロニクス チップ性能向上の壁に挑む

科学&新技術
2019/3/15 6:30
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日本経済新聞 電子版
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「スピントロニクス」と呼ぶ次世代の電子技術が実用化に近づいている。待機電力を大幅に削減できるチップが開発され、従来できなかった演算処理が可能になる技術も登場した。半導体技術で微細化が限界に近づき、性能向上への壁が見えてきた。この壁を打破すると期待を集める。

「すでに商品化を狙える性能だ」と東北大学の遠藤哲郎教授は力を込める。成果を半導体の国際会議ISSCCで2月に発表したところ、米グーグルや米フ…

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