2019年6月27日(木)

Dウェーブ次世代機、5000量子ビットで2020年出荷

2019/3/1 11:19
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カナダのDウェーブ・システムズは2019年2月27日(現地時間)、量子アニーリング方式の量子コンピューター次世代機の仕様などを発表した。量子ビットの数を現在の2000個から5000個以上に増やすと同時に、量子ビット間の結合数も現在の6個から15個に増やす。

Dウェーブが公開した次世代機トポロジーの模式図(出所:Dウェーブ・システムズ)

Dウェーブが公開した次世代機トポロジーの模式図(出所:Dウェーブ・システムズ)

Dウェーブが量子ビット間の結合形態(トポロジー)を大幅に変更するのは、次世代機が初めて。現在の「Chimera(キメラ)」トポロジーでは量子ビットが他の6個の量子ビットと結合しているが、次世代機の「Pegasus(ペガサス)」トポロジーでは量子ビットが他の15個の量子ビットと結合する。

次世代機は量子ビット間の結合数が増えることで、より規模の大きな組み合わせ最適化問題を、より少ない量子ビットの数で解けるようになる。量子ビットの結合は、全ての量子ビットが他の全ての量子ビットと結合する「全結合」が理想ではあるものの、物理的になかなか難しい。そのためDウェーブは部分結合を採用している。

次世代機では量子ビットを実装した量子プロセッサーのエラー率も現在より低下し、量子ビットが特定の量子状態を維持できる「コヒーレンス時間」も長くなると同社は主張する。これによって量子アプリケーションのスピードアップを実現できるとしている。

Dウェーブは量子コンピューターの販売と、クラウドサービスとしての提供の両方を手掛ける。量子コンピューターを既に購入済みの顧客は20年半ばに、量子プロセッサーを次世代機に更新できるようになる。同じくクラウドサービスでも20年半ばまでに利用可能になる予定だ。

(日経BP社シリコンバレー支局 中田敦)

[日経 xTECH 2019年2月28日掲載]

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