2019年6月19日(水)

出遅れたボッシュ 完成車VS部品メーカー新競争
MaaSで変わる車載電子基盤(中)

コラム(テクノロジー)
2019/4/11 6:30
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日本経済新聞 電子版
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自動車世界最大手の独フォルクスワーゲン(VW)がもくろむハードウエアとソフトウエアを分割して開発する新しい車載電子プラットフォーム(基盤)「E3(エンドツーエンド・エレクトロニクス)」。開発に成功すると、それぞれ異なる企業に発注する新しい部品供給網を構築できる。ソフトの投入頻度を早めて、モビリティーサービスの競争力を高められる。

【前回記事】VW、ソフトとハード分割発注へ 激変する部品供給網

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