2019年2月18日(月)

東大発、「ベンダブル」ディスプレー21年に量産へ

日経産業新聞
スタートアップ
エレクトロニクス
2019/1/30 18:16
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東大発のスタートアップ企業のオルガノサーキット(千葉県柏市)は有機半導体と呼ぶ次世代材料を使った新型ディスプレーを開発した。軽量で折り曲げられる「ベンダブル」タイプで、消費電力を5分の1程度に下げられる。製造工程がシンプルで、価格も10分の1程度になる。200型以上の電子看板(デジタルサイネージ)など向けでの需要を見込む。

街中や商業施設などに設置されている大型ディスプレーの多くは発光ダイオード…

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