2019年4月26日(金)

ASML、半導体製造装置の出荷 顧客の需給調整で後ずれへ

2019/1/23 22:27
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【パリ=深尾幸生】半導体露光装置世界最大手のASML(オランダ)は23日、2019年上期(1~6月)の引き渡しが、顧客である半導体大手の需給調整の影響で下期に先送りになることを明らかにした。同日発表した18年12月通期の売上高は過去最高を記録したが、受注額は17年比13%減り、19年の半導体市場の失速を裏付ける内容となった。

次世代型の「EUV露光装置」の出荷も計画よりやや遅れる

18年12月通期の売上高は22%増の109億4400万ユーロ(約1兆3600億円)、純利益は25%増の25億9200万ユーロだった。指標としている粗利益率は1.1ポイント増の46.0%だった。

ピーター・ウェニンク社長兼最高経営責任者(CEO)は「半導体需要の鈍化に対応し需給バランスをとるための調整が18年の10~12月期に行われた」と説明した。引き渡しの先送りで、19年上期の粗利益率は比較的低くなる見通しという。ただ、下期については「市況は堅調になる」と述べた。

半導体の微細化に必要な次世代型の「EUV(極端紫外線)露光装置」は18年に18台出荷した。期初の計画より4台少なかった。19年は30台を出荷する計画だ。

ASMLは同日、半導体露光装置やデジタルカメラの特許に関する訴訟について、ニコンと和解することで覚書を結んだと発表した。ASML側がニコンに1億5千万ユーロを支払うほか、「液浸露光装置」の売上高の0.8%を10年間、相互に支払う。

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