セラミックス部品を成膜技術で FLOSFIA

2019/1/7 19:23
保存
共有
印刷
その他

京都大学発スタートアップ企業のFLOSFIA(京都市)は独自の半導体製造技術を応用し、セラミックス部品の開発に成功した。一般にセラミックスの製造には素材を焼き固める「焼結」の工程が必要となるが、半導体と同様に「成膜」によって高品質セラミックスを合成した。

FLOSFIAの試作した温度センサー

第1弾として「サーミスタ」と呼ぶ温度センサーを試作した。あらゆるものがつながるIoTや高速通信など新領域を中心に、2019年下期にサンプル出荷、20年に量産開始を目指す。「今後はコンデンサー、全固体電池などにも応用範囲を広げたい」(人羅俊実社長)とし、30年にはこの分野で120億円規模の売り上げを目指す。

同社の半導体技術「ミストドライ法」は霧状にした原材料溶液を用い、化学反応により酸化物薄膜を作る。この技術を応用し、セラミックスと同様の材料を化学的に薄膜で合成することに成功した。焼結のような高温処理が必要なく、半導体と同様のプロセスになるため、半導体メモリーやイメージセンサー、パワー半導体などの中にセラミックス部品の機能を組み込んで1チップ化することも可能になるという。

保存
共有
印刷
その他

電子版トップ



[PR]