2018年11月14日(水)

日立化成、また検査不正 半導体封止材で

エレクトロニクス
環境エネ・素材
2018/10/27 11:39
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化学材料メーカー大手の日立化成が半導体素材の検査で不正をしていたことが、27日わかった。顧客との契約とは異なる方法で、ICチップを保護する封止材と呼ぶ材料の検査をしていたという。顧客の半導体メーカーへ通知を始めた。国内では東レやAGC(旧旭硝子)、宇部興産などの化学メーカーでも品質不正が相次いで発覚している。

日立化成と取引する大手半導体メーカーは「日立化成から封止材の不正で通知があった。詳細を確認している」とした。その上で「ただちに深刻な生産影響はでないとみている」との見方を示した。

封止材はエポキシ樹脂などでつくられる半導体チップを覆う材料。光や熱、湿気、物理的な衝撃などから半導体素子を守る。日立化成は2012年に日東電工から封止材事業を買収し、世界トップの住友ベークライトに迫るシェアを持つ。

日立化成は6月、名張事業所(三重県名張市)でつくる産業用の鉛蓄電池で検査データを改ざんしていたことを発表。7月上旬から特別調査委員会で調査している。今回の検査不正も一連の調査の中で発覚したものとみられる。日立化成は「特別調査委員会の調査が終了していないのでコメントできない」としている。

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