2018年12月19日(水)

半導体製造装置の世界出荷額、19%増の167億ドル 4~6月期

2018/9/11 15:46
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国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は11日、2018年4~6月の半導体製造装置の世界出荷額が前年同期比19%増の167億ドル(約1兆8500億円)になったと発表した。韓国市場ではサムスン電子などがメモリーの増産に向けた設備投資を続け、同2%増の48億6000万ドルと最大だった。日本もメモリー増産投資で同47%増の22億8000万ドルと世界3位の市場になった。

データ処理に使うDRAM向け投資が需要をけん引した。DRAMはスマートフォン(スマホ)の高性能化やデータセンターのサーバー向けに引き合いが強まっており、市場価格も依然として高水準を維持している。NAND型メモリーもデータセンター向けに需要が継続している。

韓国や日本のほか、半導体産業の国産化を進める中国も出荷額が増加した。中国市場は前年同期比51%増の37億9000万億ドルになり、世界2位だった。

一方、半導体の微細化に向けた投資は足踏みが続く。微細化は半導体の性能を高めるのに使われるが、技術的な課題が多く各メーカーでは投資を後ろ倒ししている。台湾市場は前年同期比21%減の21億9000万ドルとなり、4位に後退した。

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