2018年11月16日(金)

米GF、半導体微細化レースから降板 受託生産2位

科学&新技術
BP速報
2018/8/30 23:00
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日経クロステック

半導体受託生産で世界2位の米グローバル・ファウンドリーズ(GF)は、回路線幅が7nm(ナノメートル、ナノは10億分の1)の製造プロセスの開発を無期限に停止すると2018年8月27日に発表した。同社は7nmより微細なプロセスの開発も行わないことから、量産の微細化レースに残るのは、同業最大手の台湾積体電路製造(TSMC)、韓国サムスン電子、米インテルの3社になった。

発表によれば、微細化の研究開発を続けるよりも、顧客の需要が強い12nmや14nmのバルクCMOSプロセスや、FD-SOIプロセスのブラッシュアップに注力した方が良いと判断したという。

また、同社は、今回、ASIC(特定用途向け集積回路)事業を完全子会社として分離することも発表した。このASIC完全子会社は、GFを含めて複数のファウンドリーに製造を依頼する。GFの完全子会社が受注したASICを、例えば、TSMCが製造することが起こる。

GFの大手顧客である米アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)は、これまで通りに7nmチップの開発に対する積極的な姿勢を崩していないことから、AMDは7nm以降はGF以外で製造するとの見方が有力になっている。

GFの先端プロセスは米IBMの研究所の成果をベースに開発されてきた。IBMの研究成果は32nmや28nmの時代には「IBMテクノロジー・アライアンス」の名の下に、GFだけでなく、独インフィニオンテクノロジーズやルネサスエレクトロニクス、サムスン、伊仏合弁STマイクロエレクトロニクスなどでも活用された。

しかし、14nmでは、GFはIBM由来のプロセスではなく、サムスンのプロセスを使うことになった。その後、GFは10nmを飛ばして7nmで差異化できるプロセスを開発する意気込みを示していたが、それがかなわなくなった。

(日経 xTECH 小島郁太郎)

[日経 xTECH 2018年8月29日掲載]

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