秋田精工、本社工場を拡張 半導体や航空機部品好調で

2018/8/29 21:00
情報元
日本経済新聞 電子版
保存
共有
その他

産業機械製造の秋田精工(秋田県由利本荘市)は本社工場を拡張する。半導体や電子部品の製造装置向け部品が好調なためで、まず1500平方メートル拡張し、マシニングセンター(MC)や複合旋盤などを導入する。2020年3月期までの2年間に合計12億~13億円を投じる計画。航空機部品を製造する別の建屋も来期に建設する予定だ。

同社の主力は、産業機械の設計・加工・組み立てを手掛ける「FA(ファクトリーオートメ…

[有料会員限定] この記事は会員限定です。電子版に登録すると続きをお読みいただけます。

関連企業・業界 日経会社情報DIGITAL

  • 企業

電子版トップ



[PR]