2018年11月21日(水)

米クアルコム、スマホ主力機種向けプロセッサー発表

AI
モバイル・5G
BP速報
2018/8/17 18:00
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日経クロステック

米クアルコムは、モバイル機器向けCPU(中央演算処理装置)などを集積したSoC(システムオンチップ)Snapdragon(スナップドラゴン)600シリーズの新製品として「Snapdragon 670」を発表した。スマートフォン(スマホ)のメインストリーム機種に向けた製品だ。

既存の「Snapdragon 660」に比べて人工知能(AI)推論処理性能は最大1.8倍に。(出所:クアルコムのスライド)

既存の「Snapdragon 660」に比べて人工知能(AI)推論処理性能は最大1.8倍に。(出所:クアルコムのスライド)

■8コア搭載、10nmプロセスで製造

14nm(ナノメートル、ナノは10億分の1) FinFETプロセスで製造するSnapdragon 660の後継で、新製品のSnapdragon 670は10nm FinFETプロセス「10 LPP」で製造される。Snapdragon 670は、Snapdragon 660に比べて人工知能(AI)推論処理性能は最大1.8倍、CPUコアの処理性能は最大15%、GPU(画像処理半導体)コアのレンダリング性能は最大25%、それぞれ向上したという。

Snapdragon 670は、8個のCPUコア「Kyro 360」(2個の動作周波数は2GHz、6個は1.7GHz駆動)、FHD+に対応して外部への4K解像度出力が可能なGPUコア「Adreno 615 GPU」、ハイエンド機種向けSoCにも集積されるというDSP(デジタルシグナルプロセッサー)コア「Hexagon 685 DSP」、25M画素のカメラ1台または16M画素のカメラ2台をサポートするISP「Spectra 250」を搭載する。

通信機能は、最大で600Mビット/秒のダウンロードと150Mビット/秒のアップロードに対応したLTEモデム「X12」、2×2のMU-MIMOが可能でIEEE 802.11ac対応のWi-Fi(最大867Mビット/秒bps)およびBluetooth 5をサポートする無線通信回路「WCN3680B」を搭載。6方式(GPS/GLONASS/Beidou/Galileo/QZSS/SBAS)に対応のGNSSレシーバー、Quick Charge 4+をサポートする充電回路なども搭載している。

「Snapdragon 670」の機能ブロック図(出所:クアルコムのスライド)

「Snapdragon 670」の機能ブロック図(出所:クアルコムのスライド)

既にSnapdragon 670チップセットは量産出荷中であり、同社によれば年内にこれを搭載したスマホが市場投入される予定だ。

(ライター 大原雄介)

[日経 xTECH 2018年8月16日掲載]

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