東芝メモリ、業界初の96層3D NAND搭載SSD

2018/7/31 18:00
保存
共有
印刷
その他

日経クロステック

新製品の「XG6シリーズ」(出所:東芝メモリ)

新製品の「XG6シリーズ」(出所:東芝メモリ)

東芝メモリは、96層積層の3次元NANDフラッシュメモリーを搭載するSSD「XG6シリーズ」の開発を2018年7月24日に発表した。同社によれば、96層積層の3次元NANDフラッシュメモリーを搭載したSSDの開発は業界で初めてだという。

■18年第4四半期に出荷開始

新製品の「XG6シリーズ」は、PCI Express Gen3 x 4レーンとNVM Express 1.3aに対応したクライアント向けSSDである。同社の第4世代3次元フラッシュメモリー「BiCS FLASH」の技術とSLCキャッシュの特性の組み合わせにより、前世代製品「XG5シリーズ」に対して性能を向上させた。シーケンシャル書き込み性能は最大2960Mバイト/秒で、「業界トップクラス」(同社)だとする。

また、シーケンシャル読み出し性能は最大3180Mバイト/秒。ランダム読み出し性能は最大35万5000 IOPSで、ランダム書き込み性能は最大36万5000 IOPSである。高速化と共に低電力化も図った。動作時消費電力は最大4.7W。最も低電力な動作モードの待機電力は3mW。低消費電力が求められるモバイルPCなどに最適だという。

新製品のXG6シリーズは、M.2 2280-S2の片面実装タイプのフォームファクターで、256Gバイト、512Gバイト、1024Gバイトという3種類の記憶容量のモデルをそろえる。また、TCG Opal Version 2.01を採用した自己暗号化機能付モデルも用意しており、性能を重視するウルトラモバイルPCからデータセンター・エンタープライズ環境のブート用途まで、幅広い分野に対応するという。

XG6シリーズは現在、一部のOEM(相手先ブランドによる生産)顧客向けに出荷中。18年第4四半期(10月~12月)以降、順次出荷を拡大していく予定とする。また、XG6シリーズは、18年8月7日~9日に米国サンタクララで開催の「Flash Memory Summit 2018」の米Toshiba Memory Americaブースに展示する予定だ。

(日経 xTECH 小島郁太郎)

[日経 xTECH 2018年7月30日掲載]

保存
共有
印刷
その他

関連企業・業界 日経会社情報DIGITAL

電子版トップ



[PR]