2019年7月23日(火)

東芝メモリ、早大と次世代技術研究

2018/7/25 17:02
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東芝メモリは24日、早稲田大学の理工学術院総合研究所と連携活動協定を結んだと発表した。東芝メモリが産学連携協定を結ぶのは初めて。記憶装置に使うフラッシュメモリーや、次世代メモリーの技術開発に共同で取り組む。

東芝メモリは6月1日付で米ベインキャピタルが主導する日米韓連合が東芝から買収した。人工知能(AI)やビッグデータの利用が広がるなか、半導体メモリーは長期的な需要の拡大が見込まれている。早大との協定を通して技術開発を加速する。

データ量の増加に対応するため、記憶素子を積層する技術や次世代メモリーの開発が急務になっている。両者の代表がつくる運営委員会で研究内容を議論する。技術者の交流を通じた若手人材の育成にも取り組む。

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