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中国、ハイテク摩擦に備え 半導体の内製化を加速

英アーム合弁などで技術取り込む

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中国による先進的な半導体技術の吸収が進んでいる。世界大手による工場建設に続き、ソフトバンクグループ傘下の半導体設計大手、英アーム・ホールディングスが中国合弁を通じて現地企業への技術提供を加速することが分かった。米国は制裁による先端製品の供給や技術移転の抑止を図るが、「ハイテク摩擦」への備えを進める中国を抑え込めるかは不透明だ。

スマートフォン(スマホ)などモバイル機器向けの半導体で圧倒的なシェアを持つアーム。2017...

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