2019年8月22日(木)

台湾ASEが先進半導体の新工場、IoTに対応

2018/4/3 20:30
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【高雄(台湾南部)=伊原健作】半導体封止・検査専業の世界最大手、台湾の日月光半導体製造(ASE)は3日、4億1600万ドル(約440億円)を投じ、高雄に新工場を建設すると発表した。半導体の小型化や電力消費の低減につながる最新のパッケージング(封止)技術を導入。あらゆるモノがネットにつながる「IoT」関連の需要拡大に対応する。

「より多くの資金を投じ、シェアを拡大する」。3日、高雄で開いた新工場の起工式で張虔生董事長はこう強調した。

新工場は2020年の完成を見込み、年間100億台湾ドル(約360億円)の売上高を見込む。16年から台湾で進める計1千億台湾ドルの投資計画の一環だ。半導体チップを樹脂などで封止し基板に接続させる技術は、スマホやウエアラブル端末に加え、車向けでも活用の裾野が広がる。

台湾積体電路製造(TSMC)などチップ生産を主力とする大手も強化に乗りだしており、張氏は「大きい企業がより大きくなる」と規模の拡大競争の激化を警戒する。

ASEは同業大手の●(いしへんに夕)品精密工業(SPIL)との経営統合を打ち出し、今月末には両社の持ち株会社「日月光投資控股」が台湾証券取引所に上場する。ただ独占禁止法に基づき両社の合併を審査した中国商務省は昨年の承認の際、統合後24カ月間は独立して運営するなどの条件を課しており、統合効果をすぐに発揮できるか懸念する声もある。

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