コネクテックジャパン、半導体組み立て3倍 IoT需要で

2018/1/27 1:00
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日本経済新聞 電子版
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半導体受託生産ベンチャーのコネクテックジャパン(妙高市)は半導体の組み立て能力を3倍に引き上げる。低温低圧で半導体を基板に接合する独自の技術を活用し、衣服や化学繊維、樹脂にも装着できるチップを増産する体制を整える。あらゆるモノがネットにつながる「IoT」に対応した製品を手掛け、商機を広げる。

半導体のチップを保護し、動作速度や省エネ性能を高めるパッケージ工程を担う設備を増やす。「デスクトップファ…

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