半導体リストラ技術者集め世界へ コネクテックジャパン

(2/2ページ)
2017/12/6 6:30
保存
共有
印刷
その他

■小型実装システムに世界が注目

大規模なクリーンルームが不要なコンパクトな半導体の実装ラインを開発し、注目を集めている

大規模なクリーンルームが不要なコンパクトな半導体の実装ラインを開発し、注目を集めている

目指す道は決まっていた。半導体のチップ製造は巨大投資が必要で参入が難しい。一方、チップの基板実装には可能性があるとみた。IoTに向けてチップは高密度化が進む分、もろく弱くなるが、実装は高温、高圧の加工原理のまま。「低温、低加重の実装ならいける」と判断した。

問題は手段。異業種からヒントを探し、たどり着いたのが美術印刷。高精度の印刷と半導体実装に共通点があると気づいた。かつての取引先から施設を借り、2万通りのテスト。資金に苦労しながらも前に進んだ。

低温化、低加重化で工程数が34から3に減った結果、広さが従来の5700分の1、設備額が40分の1という実装システムが16年に完成した。デスクトップサイズのため大がかりなクリーンルームが不要だ。設備切り替えも容易で、多品種の製造や注文数の変動にも柔軟に対応できる。

海外からも注目を集め約100社の受託開発などを手がける。33人の社員はソニー東芝など大手をリストラされた技術者が多く、45~55歳が8割を占める。3年後に1000社とのパートナーシップを目指す。

近く半導体を従来より低温の80度で実装する技術を発表する予定で、平田氏は「例えばファストファッションのフリースに半導体チップを直接つければ、IoTに役立つ」と意気込む。

下町ロケットとは意外な形で「再会」する。15年秋に取引先内に作った開発拠点がテレビドラマ化でロケ地になった。撮影用に装置を提供し、社員は操作をアドバイス。世界に挑む活力を再びもらえた気がした。

創業から車で走った距離は地球12周の48万キロ。年340日をビジネスホテルに宿泊し、自宅に帰るのは数日だけ。今年、50代にして若手経営者イベントのプレゼン大会で優勝した。20年の株式公開を目指す。

(企業報道部 中沢康彦)

[日経産業新聞 2017年12月6日付]

  • 前へ
  • 1
  • 2
保存
共有
印刷
その他

関連企業・業界 日経会社情報DIGITAL

電子版トップ



[PR]