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削って磨いて世界一 半導体製造装置ディスコ

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日本のお家芸ともいえる半導体製造装置産業。微細加工技術を武器に世界シェア5割を超える企業は珍しくない。半導体を研磨・切断する装置で世界トップシェアのディスコは、そうした企業のフロントランナーといえる存在だ。数ある製造工程のうち「削る」「磨く」「切る」の3工程で存在感を示すディスコの技に映像で迫った。

半導体回路を作る土台となる円盤「シリコンウエハー」は、シリコンだけでできた結晶で非常に硬い。ディスコの「グ...

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