2019年8月26日(月)

役員辞意も拡大路線堅持 サムスンの半導体受託製造
来年3つの先端品

2017/10/18 23:00
保存
共有
印刷
その他

【ソウル=山田健一】韓国サムスン電子は半導体製造技術の開発を加速する。電子機器の頭脳部となるシステムLSI(大規模集積回路)の受託製造事業で、2018年に3つの先端品を投入する。先端品の投入が1つだった17年は、重要顧客をライバルに奪われた。半導体の担当役員は辞意を表明したが、拡大路線を堅持。受託製造事業で競う台湾積体電路製造(TSMC)を追撃する。

ソウル郊外に立地するサムスン電子のメモリー工場

サムスンは18日、米半導体大手クアルコムと連携し、回路線幅8ナノ(ナノは10億分の1)メートルのシステムLSIの量産技術を確立したと発表した。今年量産を本格化した10ナノ品に比べて面積が10%縮小し、消費電力も10%減る。来年の量産開始を見込む。

従来、サムスンは新たな製造技術「EUV(極紫外線)露光」を使った7ナノ品を含む2つの先端品を18年に量産する計画だった。8ナノ品を計画に加え、高級品から低価格品まで、スマートフォンメーカーなど顧客の要望にきめ細かく対応できる体制を整える。

サーバーなどの記憶媒体に使うメモリーで世界首位のサムスンは、半導体事業の拡大を目指してシステムLSIの受託製造に注力する。資金力を武器に技術力を高め、米アップルの次期iPhone(アイフォーン)向けの受注をTSMCから奪い返したい考えだ。

半導体事業を巡っては、担当役員の権五鉉(クォン・オヒョン)副会長(64)が13日に辞意を表明した。後任の担当役員には、金奇南・半導体総括社長(59)や医療機器会社に転出した全東守(チョン・ドンス)代表取締役(59)らの名前が挙がる。金氏は権氏の右腕としてメモリーに精通し、全氏はメモリーの製造技術で業界をリードするのに貢献した。

保存
共有
印刷
その他

電子版トップ



[PR]

日本経済新聞社の関連サイト

日経IDの関連サイト

日本経済新聞 関連情報

新しい日経電子版のお知らせ

より使いやすく、よりビジュアルに!日経電子版はデザインやページ構成を全面的に見直します。まず新たなトップページをご覧いただけます。

※もとの電子版にもすぐ戻れます。