富士通の半導体工場、米社出資比率引き上げ まず40%

2017/10/10 18:36
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富士通は10日、福島県の半導体ウエハー工場に対し米半導体会社の出資比率を引き上げると発表した。2018年4月に40%にし、20年前半をめどに100%まで段階的に引き上げることで合意した。非中核事業として半導体の非連結化をすすめる。

富士通セミコンダクター傘下で200ミリウエハーを生産する会津若松工場(福島県会津若松市)が対象となる。米オン・セミコンダクターが出資比率を現在の10%から40%に引き上げる。追加の出資額は20億円程度となる見通し。20年前半をめどにオンセミが完全子会社化する。

会津若松工場は200ミリの半導体ウエハーを製造受託している。車載向けを中心に販売が堅調で、合弁拡大で生産能力を拡大する計画だ。500人規模の雇用は当面は維持する。富士通は半導体事業の再編で、傘下工場で他社との協業をすすめている。出資比率引き下げで経営資源をIT(情報技術)サービスに集中させる。

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