電子回路基板、試作費5分の1に 東大発VBのエージック

2017/5/21 23:38
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日本経済新聞 電子版
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東京大学発ベンチャーのAgIC(エージック、東京・文京、清水信哉社長)は高性能な電子回路基板を1枚1万円と従来の5分の1の費用で試作するサービスを始める。インクジェット印刷技術と銅メッキ技術を組み合わせた独自の製造技術を活用する。ネットで注文を受け付け、納期は中3日と従来の半分に短縮する。

フレキシブル基板と呼ばれる曲げられる電子回路基板を製造する。通信アンテナや自動車の配線などに使われる。産業…

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