2019年7月18日(木)

パナソニック、次世代メモリーを19年量産 「装着型」向けに

2017/2/1 0:52
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日本経済新聞 電子版
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パナソニックはあらゆるものがネットにつながるIoTの機器に使う次世代半導体メモリーを2019年から量産する。半導体受託製造で世界2位の台湾・聯華電子(UMC)と生産技術の開発で提携する。現在主流のメモリーと比べて消費電力を最大7分の1に減らせる。電池で駆動する機器が浸透し、低消費電力メモリーの市場が広がると判断した。

量産するのは「抵抗変化式メモリー(ReRAM)」。韓国サムスン電子や東芝が手掛…

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