2019年8月18日(日)

TSMC、微細半導体の開発加速 「3ナノ」に最大400人

2016/10/4 1:01
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【台北=伊原健作】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が先端技術の開発を加速する。300~400人の研究開発部隊を投入し、回路線幅を3ナノ(ナノは10億分の1)メートルまで細めた製品の開発に本格的に着手する。量産は2020年以降の公算。技術開発のスピードで韓国サムスン電子などのライバルを突き放す姿勢を示す。

劉徳音・共同最高経営責任者(CEO)がこのほど台湾北部の新竹市で開かれた業界団体の会合に出席した際に明らかにした。TSMCはスマートフォン(スマホ)の頭脳となるシステムLSI(大規模集積回路)が主力で、米アップルや中国メーカーなど幅広い顧客を抱えている。劉氏は「技術はTSMCの生命線だ」と語り、世界的な開発競争をリードしていく意欲をにじませた。

半導体では処理能力の向上やコスト削減に必要な回路線幅の微細化を巡り、激しい競争が繰り広げられてきた。

TSMCは米アップルのスマホ「iPhone」向けを得意とするが、「6s」では微細化を加速したサムスンにシェアを奪われた。アップルが9月に発売した最新型の「7」では、TSMCの16ナノ品が独占供給を勝ち取ったとされる。

同社は16年末~17年前半にかけて10ナノ品、18年前半にも7ナノ品の量産を始めるとみられる。5ナノ品の登場は20年前後との見方が多い。

TSMCは回路線幅の微細化を進めつつ、先進国を中心に成長するIT(情報技術)の新技術に対応した製品開発も加速する。劉氏は自動車やあらゆるモノがインターネットにつながる「IoT」、人工知能(AI)などの分野を挙げて「今後の成長の原動力になる」と語った。

中国のスマホメーカーなどの成長で、台湾の半導体設計・開発大手の聯発科技(メディアテック)は売り上げの6割を中国に依存するようになった。劉氏も中国に注力する姿勢を示しつつ、先進国の顧客との関係を維持する必要性を強調した。

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