陰る「ムーアの法則」 新たな集積回路を模索

2016/9/18 3:30
情報元
日本経済新聞 電子版
保存
共有
その他

回路の集積度を上げて機能を高めながら製造コストは下げる――。半導体産業の成長を支えてきた「ムーアの法則」が限界に近づいている。今の微細加工技術で最小線幅が7ナノ(ナノは10億分の1)メートルに達する2020年ごろに、理論的な壁にぶつかるからだ。その先、半導体はどのような技術革新を遂げるのか。新しい集積回路を作るアイデアが議論されている。

「半導体集積回路の集積度は1年半から2年で倍増する」。半導…

[有料会員限定] この記事は会員限定です。電子版に登録すると続きをお読みいただけます。

関連企業・業界 日経会社情報DIGITAL

電子版トップ



[PR]