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STマイクロ、ブートストラップ・プロファイルで迅速な接続を実現するeSIMを搭載したセルラーIoT用開発ボード発表

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発表日:2021年05月12日

STマイクロエレクトロニクス、ブートストラップ・プロファイルで迅速な接続を実現するeSIMを搭載したセルラーIoT用開発ボード発表

STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、GSMA認証取得済みの組込みSIM(eSIM)などのハードウェアを搭載した開発ボード「B-L462E-CELL1」を発表しました。同開発ボードには、ボードを動作させるためのソフトウェア「X-CUBE-CELLULAR」も含まれており、LTE-Cat MおよびNB-IoT通信でインターネットに接続する低消費電力のセルラーIoT機器の開発期間短縮に貢献します。組込みシステムやIoT機器の開発に最適であると共に、機器メーカーやマス・マーケットの顧客ニーズにも対応します。

B-L462E-CELL1は、村田製作所(1)社製のオール・イン・ワンの超小型セルラー・モジュールを搭載しています。このモジュールには、STの超低消費電力マイクロコントローラ(マイコン)「STM32L462(*)」、GSMA認定取得済みのeSIM「ST4SIM-200M」、およびLTE-M / NB-IOTチップセットが内蔵されており、ST4SIM-200Mには、STの認定パートナー企業であるTruphone社製のブートストラップ通信プロファイルがあらかじめプログラムされています。B-L462E-CELL1は、データ通信をすぐに開始できるだけでなく、リモートSIMプロビジョニングや、OTA(Over-The-Air)による更新が可能です。

USBケーブルまたは単4電池3本で電源を供給し、eSIMをアクティベートしてボードをセルラー網に接続することで、すぐにアプリケーション開発を開始することができます。

B-L462E-CELL1に搭載されたST4SIM-200Mには、Arm(R) SecurCore(R) SC300(TM)プロセッサを搭載した実績のあるセキュア・マイコン「ST33」(CC EAL5+およびGSMA SGP.02 v3.2認証取得済み)が搭載されており、優れたサイバー・プロテクションを実現します。

Root of Trustを確立することで、さらなるセキュリティの向上も可能です。

また、加速度センサと地磁気センサを集積した電子コンパス「LSM303AGR」や、温湿度センサ「HTS221」、大気圧センサ「LPS22HH」など、STの各種MEMSセンサを搭載しているため、動作検出や環境モニタリング・ソリューション開発の簡略化に貢献します。さらに、0.96インチのOLEDディスプレイ、インジケータLED、およびUSBコネクタも備えています。

B-L462E-CELL1には、STM32Cubeソフトウェア拡張パッケージとして提供される動作用のソフトウェア「X-CUBE-CELLULAR」も含まれています。

X-CUBE-CELLULARは、バークレー(BSD)ソケットAPI(アプリケーション・プログラミング・インタフェース)をサポートしているため、インターネット接続向けに標準化されたBSDのファンクション・コールを使用することで、モデムを制御するためのATコマンド・ドライバを新たに開発することなく、試作品をインターネットに接続可能です。X-CUBE-CELLULARのソース・コードには、デモ用アプリケーションやセルラー・フレームワークが含まれており、STM32Cubeで提供される強力かつ無償のソフトウェア・ツールセットを使用して簡単に移植・設定が可能です。

また、STの超低消費電力技術を採用したSTM32L4マイコンは、STOP 2モード時の消費電流が約2μA、セルラー・チップセットによる省電力モード(PSM)時の消費電流が1.4μA未満と、きわめて低い消費電流を実現しています。そのため、スマート・シティやスマート・インダストリ、スマート・ファーミング、スマート・メータ、およびウェアラブル機器などにおいて、10年間のバッテリ寿命を持つIoT機器開発が可能です。ST4SIM-200Mは、STのGSMA認定工場において製造・パーソナライズされており、eSIMプロファイルがあらかじめプログラムされているため、160ヶ国以上のネットワーク(**)と簡単に接続することができます。

※以下は添付リリースを参照

※参考画像は添付の関連資料を参照

リリース本文中の「関連資料」は、こちらのURLからご覧ください。

添付リリース

https://release.nikkei.co.jp/attach/610057/01_202105121034.pdf

参考画像

https://release.nikkei.co.jp/attach/610057/02_202105121034.jpg

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