プレスリリース

ザインエレクトロニクス、超小型5G通信モジュールを販売開始

2021/4/7 11:03
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発表日:2021年04月07日

超小型5G通信モジュールの販売開始のお知らせ

当社グループは、高速インターフェース・画像処理技術の分野で世界をリードするLSI事業とAI・IoT分野での知的財産を創出しソリューション提供をするAIOT事業を展開しておりますが、本年4月より超小型モデルを含む5G通信モジュールの販売を開始することといたしましたので、お知らせします。

今般販売を開始する5G通信モジュールは、当社グループのキャセイ・トライテック株式会社( http://www.cathay.jp/ )が、高い世界市場シェアを有するSIMCom Wireless Solution Ltd.社との協業を通じて、同社製SIM8200GおよびSIM8202G-M2を活用し、日本市場に適合するファームウェアを開発・搭載することにより、市場投入するものです。

SIM8200GとSIM8202G-M2はクアルコム製Snapdragon X55チップを搭載し、NSA(Non-Stand Alone)およびSA(Stand Alone)の両方の通信方式をサポートします。対応周波数は、日本を含む各国の主流バンドに対応したグローバルモデルなので、お客様のネットワーク構築およびサービスの横展開の簡素化に貢献できます。お客様は本5G通信モジュールを活用して日本市場向けに確立したソリューションと同一のハードウェアを用いて、海外市場に適合したファームウェアに代替させるのみで、海外市場の電波規制等にも適合したソリューションとしてグローバル展開することが可能です。

日本においては、Private LTEやLocal 5Gにも対応可能な商品となります。

SIM8200GはLGAタイプ商品で、ダウンリンク最大通信速度の理論値が4Gbpsとなります。

SIM8202G-M2は標準インターフェースM.2を搭載し、超小型30mm×42mm×2.3mmパッケージによる5G通信モジュールです。新方式の4アンテナ構造を採用しており、ノートPCなどのコンパクト商品向けとして最適な5Gモジュール製品となります。

※製品画像は添付の関連資料を参照

※以下は添付リリースを参照

リリース本文中の「関連資料」は、こちらのURLからご覧ください。

製品画像

https://release.nikkei.co.jp/attach/608098/01_202104071101.png

添付リリース

https://release.nikkei.co.jp/attach/608098/02_202104071101.pdf

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